企业概况
公司成立于2012年，总部位于南京，在北京、无锡、青岛、南宁、深圳等全国多地设有分支机构，在南通设有封装测试工厂。
公司是一家聚焦端侧AI芯片、模拟集成电路及功率半导体器件的集成电路企业，并具备自有封装测试能力，形成从芯片设计到封装验证的工程化闭环体系。一家以端侧AI芯片为核心，融合模拟芯片与功率半导体器件能力，并具备自有封测制造能力的系统级集成电路企业。
围绕模拟芯片、功率器件、端侧AI芯片及先进封装业务构建协同发展体系，实现数字芯片与模拟及功率器件的协同设计与应用布局。依托模拟芯片、功率器件及先进封装等成熟业务基础，公司正积极拓展端侧AI芯片与系统级平台能力，推动产品向高性能计算与智能化应用场景延伸。
四大核心业务
南京市智凌芯科技股份有限公司成立于2012年，秉承着高科技创新的理念，在模拟集成电路领域深耕十余年。
端侧AI芯片
公司围绕端侧智能计算需求，布局RISC-V CPU、NPU及异构融合计算架构，构建覆盖核心IP、芯片设计到SDK开发环境的端侧AI芯片技术体系，形成从底层架构到软件生态的协同能力。已进入AI服务器、数据中心、机器人及汽车电子等高增长应用场景，具备持续拓展多领域智能计算市场的能力。
模拟芯片
模拟芯片方面，公司拥有覆盖电源管理与信号链的完整产品体系，重点布局PMIC、AC/DC电源转换、电池管理（BMS）及各类电源转换与接口芯片。
产品已形成覆盖24大类、2000余款产品及上下游型号的应用布局，广泛应用于工业控制、汽车电子及各类终端电子设备，为系统级应用提供稳定可靠的电源管理与信号处理能力支撑。
功率器件
公司布局MOSFET、IGBT等主流功率器件产品，并持续向第三代半导体（SiC/GaN）方向延伸，构建面向高能效与高功率密度应用的功率半导体产品体系。
目前已形成覆盖200余个型号的功率器件产品矩阵，产品广泛应用于AI数据中心电源系统、新能源汽车及储能系统等高增长领域，为高功率场景提供稳定可靠的电能转换与管理能力，并与公司模拟电源管理及端侧AI芯片业务形成协同，完善系统级半导体解决方案能力。
先进封装与测试
公司在南通自有12000平封装测试工厂（其中净化厂房8000平），配置先进设备210余台，具备芯片封装、测试及量产交付能力，可支撑多类型芯片产品的稳定批量生产需求。同时，公司持续推进SiP系统级封装等先进封装技术的研发与应用，以提升产品集成度与工艺能力。
发展历程
公司荣誉
100+
研发专利
103
国家、省部级纵向项目
50
高等人才
75
企事业单位合作项目
合作商
我们与全球伙伴紧密协同，推动集成电路设计与硬体创新的极限，为客户创造持久价值。
