端侧AI芯片
公司围绕端侧智能计算需求，布局RISC-V CPU、NPU及异构融合计算架构，构建覆盖核心IP、芯片设计到SDK开发环境的端侧AI芯片技术体系，形成从底层架构到软件生态的协同能力。已进入AI服务器、数据中心、机器人及汽车电子等高增长应用场景，具备持续拓展多领域智能计算市场的能力。
模拟芯片
模拟芯片方面，公司拥有覆盖电源管理与信号链的完整产品体系，重点布局PMIC、AC/DC电源转换、电池管理（BMS）及各类电源转换与接口芯片。
产品已形成覆盖24大类、2000余款产品及上下游型号的应用布局，广泛应用于工业控制、汽车电子及各类终端电子设备，为系统级应用提供稳定可靠的电源管理与信号处理能力支撑。
功率器件
公司布局MOSFET、IGBT等主流功率器件产品，并持续向第三代半导体（SiC/GaN）方向延伸，构建面向高能效与高功率密度应用的功率半导体产品体系。
目前已形成覆盖200余个型号的功率器件产品矩阵，产品广泛应用于AI数据中心电源系统、新能源汽车及储能系统等高增长领域，为高功率场景提供稳定可靠的电能转换与管理能力，并与公司模拟电源管理及端侧AI芯片业务形成协同，完善系统级半导体解决方案能力。
先进封装与测试
公司在南通自有12000平封装测试工厂（其中净化厂房8000平），配置先进设备210余台，具备芯片封装、测试及量产交付能力，可支撑多类型芯片产品的稳定批量生产需求。同时，公司持续推进SiP系统级封装等先进封装技术的研发与应用，以提升产品集成度与工艺能力。
