企业概况
公司成立于2012年，总部位于南京，在北京、无锡、青岛、南宁、深圳等全国多地设有分支机构，在南通设有封装测试工厂。
公司是一家聚焦端侧AI芯片、模拟集成电路及功率半导体器件的集成电路企业，并具备自有封装测试能力，形成从芯片设计到封装验证的工程化闭环体系。一家以端侧AI芯片为核心，融合模拟芯片与功率半导体器件能力，并具备自有封测制造能力的系统级集成电路企业。
围绕模拟芯片、功率器件、端侧AI芯片及先进封装业务构建协同发展体系，实现数字芯片与模拟及功率器件的协同设计与应用布局。依托模拟芯片、功率器件及先进封装等成熟业务基础，公司正积极拓展端侧AI芯片与系统级平台能力，推动产品向高性能计算与智能化应用场景延伸。